PPS应用
HPLC
此部件用于高压液相色谱分析设备中,采用Techtron PPS型材加工而成,是因为其化学惰性。(先前材料:聚醚醚酮、不锈钢、钛金)
芯片巢状套件(Nests)
Socket组件,用于半导体封装的高能/高速测试中,广泛采用Techtron PPS板材加工而成。(先前材料:Vespel PI)
扣环(Retaining Ring)
固定晶圆的扣环,用于化学-研磨抛光设备,由Techtron PPS加工而成。
PPS应用
HPLC
此部件用于高压液相色谱分析设备中,采用Techtron PPS型材加工而成,是因为其化学惰性。(先前材料:聚醚醚酮、不锈钢、钛金)
芯片巢状套件(Nests)
Socket组件,用于半导体封装的高能/高速测试中,广泛采用Techtron PPS板材加工而成。(先前材料:Vespel PI)
扣环(Retaining Ring)
固定晶圆的扣环,用于化学-研磨抛光设备,由Techtron PPS加工而成。
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