1.UG的安装及用户化。
2.图层知识及颜色管理。
3.曲线构造与编辑。
4.草图设计。
5.实体建模及编辑、直接建模、复合建模等。
6.创建复杂曲面及曲面编辑。
7.自顶向下的装配设计及引用集管理。
8.装配中的参数化设计及编辑(WAVE LINK、克隆装配、表达式管理等)。
9.全3维检查(干涉CHECK及间隙CHECK等、拔模分析和倒扣面(UNDERCUT)分析最小R角分析等)。
10.内外滑块设计。
11.Drafting 2 维工程图及模具组装图、爆炸打开图。
12.逆向工程设计(点云到曲面等)。
13.CAD2维设计。
14.出图打印。
15.模具结构设计(三板冷流道模、两板冷流道模、热流道模具及半冷半热流 道(SEIMI-HOT)模具;热流道板的设计、热流道注嘴设计等)。
16.IGS、STEP、PARASOLID破面修补、破体修补等。
17.产品分析与检讨(例如：对客户提出利于模具设计的产品修改建议等)。18.型芯(CORE)和型腔(CAVITY)设计(常用分模方法等)。
19.模架设计。
20.MOLDWIZAR模具设计(分模、冷却、顶针、GATE、调标准件和标准模架等)。
