反渗透高纯水设备概述：
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业标准，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。
除电镀行业外，现在生产半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示，高精度线路板、光电器件、各种电子器件等电子工业都会用到高纯水设备/超纯水处理设备。冶金铸造行业也用高纯水设备。特别是冶金铸造行业已经迎来反渗透高纯水设备的高峰期。
高纯水工艺流程：
电子行业制备超水的工艺大致分成以下几种：
1、采用离子交换树脂制备超纯水的传统水处理方式，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→阳床→阴床→混床（复床）→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
2、采用反渗透水处理设备与离子交换设备进行组合的方式，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→混床（复床）→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
3、采用反渗透水处理设备与电去离子（EDI）设备进行搭配的的方式，这是一种制取超纯水的zui新工艺，也是一种环保，经济，发展潜力巨大的超纯水制备工艺，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→电去离子（EDI）→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
特点：
目前制备电子工业用超纯水的工艺基本上是以上三种，其余的工艺流程大都是在以上三种基本工艺流程的基础上进行不同组合搭配衍生而来。现将他们的优缺点分别列于下面：
1、第一种采用离子交换树脂其优点在于初投资少，占用的地方少，但缺点就是需要经常进行离子再生，耗费大量酸碱，而且对环境有一定的破坏。
2、第二种采用反渗透作为预处理再配上离子交换设备，其特点为初投次比采用离子交换树脂方式要高，但离子设备再生周期相对要长，耗费的酸碱比单纯采用离子树脂的方式要少很多。但对环境还是有一定的破坏性。
3、第三种采用反渗透作预处理再配上电去离子（EDI）装置，这是目前制取超纯水最经济，最环保用来制取超纯水的工艺，不需要用酸碱进行再生便可连续制取超纯水，对环境没什么破坏性。其缺点在于初投资相对以上两种方式过于昂贵.
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