C10400对应牌号
我国GB——TAg0.1，美国ASTM—C10400,德国DIN标准CuAg0.1，日本JIS标准—C10400，国际ISO标准—CuAg0.1
特性及适用范围
降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
C10400美国进口银铜合金性能进口银铜化学成分
化学成份：
铜+银 CuAg：≥99.5
Ag 0.06——0.12
铋 Bi：≤0.002
铍 Sb ：≤0.005
砷 As ：≤0.01
铁 Fe：≤0.05
镍 Ni：≤0.2
铅 Pb：≤0.01
锡 Sn ：≤0.05
硫 S ：≤0.01
氧 O：≤0.01
力学性能
抗拉强度 σb (MPa)：≥275
伸长率 δ10 (％)：≥5
伸长率 δ5 (％)：≥10
注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离5～40
五热处理规范
热加工温度900～1050℃；退火温度500～700℃；冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。如下:
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