高分子扩散焊铝箔软连接详细参数如下表：
| 品名：铝箔软连接 | 类型：铝软连接 | 品牌：雅杰电子 |
| 材质：1060铝箔 | 工艺：高分子扩散焊接 | 用途：广泛 |
铝箔软连接采用优质0.05~0.3mm厚铝箔，常规使用0.1厚铝箔，上下表面贴0.1厚纯镍片，或0.1厚镀镍铜片，将叠片部分压在一起，两端或者打孔部分采用高分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护，大尺寸异形产品，中间采用浸塑工艺
产品应用：(1)电池、锂电池、预成型导体与变压器、配电柜之间的的电力连接
(2)软连接、振动条件下连接、热膨胀条件下连接
(3)电镀槽供电
