聚醯亚胺薄膜(Polyimide Film，简称PI)为电子、电机等两大应用的上游重要材料之一，电子产业以软板为主广泛应用于半导体封装、液晶监视器、通讯等产业；电机应用则以航天、电机、机械、汽车等各种产业的绝缘应用为主。由于PI的优异物性与薄膜状优势，其应用有愈来愈多的趋势，例如应用在手持式电子产品使用的软板和液晶电视用的COF等。