CDA 675

  • 发布时间:2018-11-06 00:00:00,加入时间:2016年07月11日(距今3291天)
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材质报告

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以下是的详细信息

该材料显著特点是:高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度,又兼具适宜的加工性能,电镀钎焊性能。主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域,产品得到中国无锡华晶电子集团等厂家认可,使用情况良好。带材精度高、板型良好、无残余应力。产品替代进口,随着高科技事业的发展,该精密铜带的用量逐渐增加。

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