是目前应用最广泛的一种导热介质,它是以硅油为原料,并添加增稠剂等填充剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。的工作温度一般在-50℃~220℃,它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
是目前应用最广泛的一种导热介质,它是以硅油为原料,并添加增稠剂等填充剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。的工作温度一般在-50℃~220℃,它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
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