热线郑先生。软性电路板的原材料 — 聚醯亚胺 (Polyimide) 恰能提供这项特点。由于软性电路的散热能力比硬板更胜一筹，其面对无铅焊接的高处理温度也有较佳的耐受性，因此软性电路应用在汽车、手机、数字相机和平面显示器等几类产品的需求量增长为显著。
在考虑使用软性电路时 (软性及软硬结合结构)，设计人员除了需要考虑成品的安全性，例如火灾及高温风险，还需要兼顾产品在机械性能的主要设计原素和其它方面的因素，例如电磁屏蔽(EMI Shielding)。
本文旨在探讨使用软性及软硬结合结构的印刷电路板时，厂商需考虑的技术及认证问题，若厂商能了解其中潜在的问题及可选择的认证方案，将可顺利且有效地适应相关的设计变化。
二、物料特性
印刷电路板设计的考虑因素大多与认证评估的考虑范畴十分相似，这些范围不仅限于可供选择的物料种类、结构技术、弯曲循环次数、操作温度应力和技术要求等。《表1》列出了用于建构软性电路板的传统用料。
《表1》建构软性电路的典型物料
绝缘薄膜基材：聚醯亚胺 (Polyimide, PI)、涤纶 (Polyethylene Terephthalate Polyester, PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene Naphthalate, PEN)、聚四氟乙烯 (Polytetrafluorethylene, PTFE)、液晶高分子 (Thermotropic Liquid Crystal Polymer, LCP)、环氧树脂 (Epoxy)、芳纶(Aramid)
导体：压延退火铜箔 (Rolled Annealed Copper Foil)、电解铜箔 (Electrodeposited Copper Foil)、铝 (Aluminum)、镍 (Nickel)、不锈钢 (Stainless Steel)
接合剂和接合胶膜：丙烯酸 (Acrylic)、环氧树脂 (Epoxy)、聚醯亚胺 (PI)、涤纶 (PET)、Butyral Phenolic、无胶材料 (Adhesiveless)
覆盖膜：聚醯亚胺 (PI)、涤纶 (PET)、聚四氟乙烯(PTFE)
表涂层：软性聚合物涂层( 阻焊剂) Flexible polymer coatings (soldermask)
补强板：聚醯亚胺 (PI)、涤纶 (PET)、环氧树脂层压板 (Epoxy (FR-4) Laminate)、金属基材 (Metal Substrates)
覆铜板：FR-4、酚醛树脂 (Phenolic, FR-1)、聚醯亚胺 (PI)、聚四氟乙烯 (PTFE)
三、典型的结构
软性电路板结构多用于动态和重复弯曲的应用上。软性电路板有可能是单层结构、也有可能是多层结构，而其结构上的高动态承载力(Ultimate Dynamic Capacity)和耐用性并非能以认证测试计划来确定；硬性电路板则因物料的厚度及特性的关系，结构上多应用于无需屈曲或弯曲的产品上。
