EF8000GL能提供固体含量低于6%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。EF8000GL具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）EF8000特别适用于由有机物或松香树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。
概述
EF8000GL 是一种活性好，低固含量，免清洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后， EF8000 GL留下很少的非粘性残留物，易于针测。
特性及优势
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