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Micro850中使用的HCPL-M456光耦的输出隔离特性,并与较新版本的ACPL-M483器件进行了比较,结果表明前者具有更小的LED驱动电流、更快的传播速度和改进的共模抑制性能(CMR)。
光耦的另外一个优势,比如HCPL-063L及其升级版本低LED驱动电流的ACPL-064L(图7),是它们不需要供电电压。虽然其它隔离器件具有通道密度的优势--Silicon Labs的Si86xx产品线在紧凑的16引脚SOIC中提供6个通道--光耦在现场器件输入侧不需要额外的隔离型电源。这也意味着,它们确实需要少量的计算,目的是选择合适的输出分压电阻来控制LED驱动电流。
鉴于使用PLC的环境,值得注意的是,光耦也能防止电磁干扰(EMI)--这也是Rockwell选择光耦的另外一个充分的理由。
如图7a和图7b所示,光耦的工艺水平还在继续提升,将具有更高的效率(即更低的LED驱动电流)、更高的工作温度和更小的外形尺寸。随着法规标准变得越来越严格,绝缘和EMI可能变得越来越重要。
I/O电路板上的光耦旁边还有将多种功能糅合到一起的Lattice的400MHz、64个宏单元的复杂可编程逻辑器件(CPLD)LC4064V,以及电源周边一些安森美的电源器件。
PLC核心处理功能
主逻辑与处理电路板是PLC在功能、可编程性和用户界面方面与PC/嵌入式计算机竞争的地方。对Micro850来说,核心决策制定、系统管理、运行时控制和用户界面处理都是由飞思卡尔(现在的恩智浦)的Coldfire MCF5372 32位无ROM MCU实现的。该MCU也运行连接组件工作台(CCW)软件,以便在需要时编程和重编程PLC。
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