，回收电话： 厦门物资回收公司。 我国高校微电子专业目前所开专业课程包括:半导体物理与器件、集成电路原理与设计、近代物理实验、固体物理导论、微机电系统技术基础、薄膜材料与薄膜技术等。
微电子
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目前中国微电子存在的主要问题有:
1.缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。
2.机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一;投资和其它政策方面的决策太慢，使发展滞后;科研和产业严重脱节，而且科研和开发的投资严重不足。
3.缺乏系统的市场战略。国内市场被国外大公司瓜分。对于有战略意义而且量大面广的如中央处理器(CPU)和存储器等关键芯片市场没有给予足够的重视和决心自主研制开发的决心。整机设计开发与芯片厂脱节，产品不能配套生产。电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
电子元器件在质量方面国际上面有中国的CQC认证，美国的UL和CUL认证，德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证，来保证元器件的合格。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为“die”。每个好的die 被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25％，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。
