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C19210引线框架铜带

  • 发布时间：2025-05-27 00:00:00,加入时间:2014年09月15日(距今3919天)
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 C19210引线框架是由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。目前我司已有的合金牌号有TFe0.1及QFe2.5,框架材料具有良好的导电导热性能，同时兼具较高的强度、硬度，高耐软化溫度及耐蝕性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力，用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。 

C19210引线框架铜带

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