千住助焊膏(Micro soldering用之助焊剂)
千住公司的ECO SOLDER BALL最适合之助焊剂WF-6317，配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同，准备各种合金的助焊剂对应。针对半导体水洗的特点，可以轻松的用水洗去残留物。洗净方法及涂布方法的不同，请选择对应的型号。
一、特点
1．高活性和高耐热助焊剂
2．对各种表面处理具有良好的润湿性（特别是Cu-OSP）
3．回流焊温度高后清洁性好
4．加热后体积变化小。此外，回流炉中的污垢也会减少。
5．锡铅和无铅通用
6．用天BGA球焊接，芯片贴装（浸渍
二、型号
WF -6317/WF-6450
WF -6317P/ WF -6457
SPK -340
GTN -68/GTN-68( HF )
GTN -68P/ GTN -68P( HF )
901K5
901T1SP
NRF -SP1
JPK9S/ EF -100*1
EF -100P
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涂布方法 |
制品名称 |
形状 |
固形物含有量 |
粘度(Pa．s25℃) |
氯含有量 |
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树脂系 |
Pin转写 |
Delta Flux |
膏状 |
62.5% |
19 |
RMA(0%) |
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Ball转写 |
Delta Flux |
膏状 |
67% |
9 |
RA(0.2%) |
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Dispensor |
Delta Flux |
高粘度液体 |
70% |
13 |
RMA(0%) |
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印刷用 |
Delta Flux |
膏状 |
68% |
120 |
RMA(0.05%) |
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水溶系 |
Pin、Ball转印 |
Sparkle Flux |
膏状 |
80% |
18 |
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Dispensor |
Sparkle Flux |
高粘度液体 |
79% |
110 |
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印刷用 |
Sparkle Flux |
膏状 |
67% |
30 |
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