上海代理二手紫外光刻机/Nikon光刻机/磁控溅射设备/电子束蒸发设备进口有经验的报关
————————————万享供应链管理—————————————
VANHANG SUPPLY CHINA MANAGEMENT CHIAN Co., LTD
我司自1997年成立以来，一直专注于出口供应链服务，与各大船公司拥有良好的合作关系，拥有众多的海外代理商，可以为客户提供：出口门到门，港到门，港到港，出口DDP、DDU、CIF、FOB等等成交方式，廉价的海运成本，优质的报关服务，为我公司积累了大量的客户，在激烈的同行竞争中，我司能立于不败之地，归根结底取决于：合理的收费，专业的进口和出口服务团队，在国际贸易中，可以为客户提供大量的参考意见。
TEL: qq: 严先生
TO build：“china’s first brand of global import door to door service”
PS:专业代理进口机械设备、半导体设备、机加工设备设备。提供二手晶圆设备LCD 液晶屏制造生产线半导体封装设备集成电路生产线曝光机光刻机二手 SMT 贴片机自动化生产线进口代理清关
当您打开百度搜索半导体设备进口内容时，是想知道半导体进口报关的流程，还是半导体设备需要的费用，又或是半导体设备所需的资料。这些问题在网站上是得不到详细确切的答案的，只有通过与专业的工作人员沟通，才能快得到所需答案。
如果您想进口二手半导体设备设备、请直接联系我。因为二手半导体设备进口有许许多多细节性的问题，比如超高超宽运输问题等等。
┌─────────────专业进口二手机械设备─────────────┐
万享供应链管理（中国）有限公司
Vanhang Supply Chain Management (Shanghai) Co.,Ltd.
联系人：jasonyan Mob: 1 QQ：
ADD：上海市浦东新区张杨路金桥商务广场室
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说说我司在旧机械进口这块有哪些优势：
一：我司有非常丰富的机械进口案例，17类机电设备案例，全国350名专员全程细致高效为您服务！
二：我司在处理单证这方面尤其擅长，例如装箱单，发票等等~
三：我司有经验丰富的货代顾问为您提供合适的审价建议。
四：货物到港后，我司将在快的时间内为您清关。虎桥常规操作28天完成一票机电的进口清关及物流。
五：合情合理的收取代理费用。
我们主要进⼝报关的设备种类：
1，⼆⼿ 8 ⼨晶圆制造⽣产线（美国 ccic 检疫-进⼝海运-国内报检报关）
2，⼆⼿光刻机蚀刻机曝光机（空运-国内安排⽓垫运输-免查验）
3， 显影机，物理化学⽓相沉积设备（ PECVD），扩散炉
4， DISCOTSL-切割机研磨机(划⽚机-减薄机)
5，测试机，扫描电镜，半导体膜厚检测仪（颗粒检测仪）
5， DIE BONDER & WIRE BONDER
6， 松下富⼠三星 SMT ⾃动化贴⽚机
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个人小结及公司简介：
万享进口物流供应链----香港 深圳 上海 苏州 天津 北京 青岛万享进口物流供应链 中国上海公司-万享进口物流供应链您身边的进口专家，三分钟给您提供满意的进口方案。
无论什么情况，还是进口过程中遇到了问题，都欢迎您与我们联系！
网上的东西可信，但肯定不全~所以我建议客户还是找专业的人问个究竟，以免出现单证不齐全、货到港清不了关等情况，那就麻烦了.下面我做下简单的进口介绍，有不懂的或者有需要帮忙报关的朋友们可以来电噢~
我司全国12个网点分布地址如下：
华东地区：
上海总部地址：上海市浦东新区张杨路3611号金桥国际广场6座室
苏州分公司地址：苏州昆山开发区伟业路8号现代广场 B座室
宁波分公司地址：浙江省宁波市江东区彩虹北路48号波特曼大厦1607室
华南地区：
深圳分公司地址：深圳市罗湖区深南东路5002号地王大厦4002室
厦门分公司地址：厦门市思明区厦禾路新景中心C栋1810室
广州分公司地址：广东省广州市海珠区新港东路1088号中洲交易中心1417室
华北地区：
北京分公司地址：北京市朝阳区阜通东大街6号望京方恒国际C座909室
天津分公司地址：天津市和平区解放北路188号信达广场室
青岛分公司地址：青岛市黄岛开发区长江中路230号国际贸易中心A座905室
大连分公司地址：大连市中山区港兴路6号万达中心1410室
西南地区：
成都分公司地址：四川省成都市领事馆路7号保利中心南塔704室
武汉分公司地址：解放大道686号世贸大厦室
1，做电镀镍需要什么金属做种子导电层，多厚比较合适；
2，种子层用溅射还是蒸发法比较好？因为光刻胶是圆柱形，高度方向的侧壁用溅射会不会不能附着金属导电层？蒸发法比较容易获得硅基底和光刻胶阳模所有表面的导电层；
3，用蒸发法做种子层的话温度多高？会不会破坏光刻胶阳模，溅射法是不是温度也能破坏光刻胶？
4，以上方法是不在硅基底上做导电层而直接在光刻胶和部分硅基底上做导电层，是不是必须先要在硅基底上得到导电层，然后再做光刻胶阳模才能进行电镀？由于完成电镀层后还要从硅片背面打通孔到光刻胶阳模形成的金属孔联通，那么硅基底的导电层怎样去掉而不形成钻蚀？
