材料介绍：含硅量27%，42%，50%，60%及70%，主要用于电子封装，在微波功率器件，集成功率模块，T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座，外壳，盒体，盖板，匹配性好，可提供更好的散热，能极大的延长封装大功率模块的使用 表面镀覆性能以及焊接性能，材料致密性好，耐高温，耐腐蚀等特点。
此类不锈钢表面镀镍主要应用于高温焊接,焊接温度一般在八百度以上,合肥地区需求集中在中科院,16所等等,应用也较为广 ,
产品表面化学镀镍适用于对耐蚀耐磨性较高的产品,还有一些零件精度要求高尺寸复杂带有盲孔深腔类的产品,
主要镀金层性能为高纯高可焊性镀金，
