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锡膏成分分析根据客户单位提供材料,综合利用定性、定量分析手段,可以万分之一的精确度精确分析材料的各类组成成分、元素含量以及填料含量。有助于帮助企业委托单位明确材料组成、明晰材料配比、估算材料成本,科研与高校单位课题辅助数据、政府与非政府组织仲裁、鉴定科学依据。
主要测试项目:
机械强度、刚度、硬度、韧性高、耐老化性、机械减振能力、滑动性、耐磨性、机械加工性能、抗磨性能、尺寸稳定性。
锡膏的可靠性测试可以帮助使用者对产品的性能更加了解,也能帮助生产企业根据产品性能来改进生产工艺,为了对产品可靠性做出具体和定量的判断。
锡膏的特点:
锡膏的共晶点为临界点,当温度达到时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体。
锡膏的作用就是使其受热改变形态,是零件与PCB焊接的媒介物。
锡膏分为助焊剂和焊料粉:
助焊剂的主要成分及其作用:
活化剂: 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
触变剂: 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
树脂: 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
溶剂: 该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37; 另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
部分标准:
JIS-Z-3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法
JIS-Z-3282软性锡膏
ISO 9454-1:1990软性锡膏助焊剂的分类和资格第一部份:分类和包装
ISO 9455-1:1990软性锡膏助焊剂检验方法第一部份:测定挥发性、热重损失试验
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我们提供检测服务,为了更满意客户的需求。方便,准确,公正,严谨为原则,为客户在最短时间内提供检测结果。
主要使用仪器有电感耦合等离子体ICP-AES、原子吸收光谱法(AAS)、X射线荧光光谱(XRF)、紫外分光光度法(UV-Vis).测试方法参考IEC62321/EPA3050B/EPA3052
商家承诺和提醒:
1.金属原材料主要的检测( 锰Mn 镍Ni 铬Cr ),常见的检测材料有SUS201 ,SUS204,SUS301,SUS302,SUS303, SUS304等。2.本实验室通过与第三方实验室SGS和CTI比对,使结果更加准确可信。
3.如需发票需要在线沟通,均提供正规机打发票(普通发票)。
4.特别提醒:本店提供的检测报告为普通打印的检测报告。结果只对样品负责,不能作为法律依据。
5.本实验室收到样品后,3个工作日出结果(周六周日除外)。报告会在一周内寄给买家。
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