（J557） 符合：GB E5515-G 相当：AWS E8015-G 说明：CHE557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳钢和15MnTi、15MnV等低合金钢结构。 熔敷金属化学成份 % C Mn Si S P ≤0.12 ≥1.00 ≤0.80 ≤0.035 ≤0.035 熔敷金属力学性能：(620℃×1h) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % 冲击功Akv（J） -40℃ ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流： （DC+） 焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 60-90 80-110 注意事项： ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
