传统移动电源技术已经完全不适合快充移动电源市场需求，目前各种芯片方案都无法很好地满足快充市场的需求。分析下来，快充移动电源的几点核心需求如下：
一、大功率。18瓦是底线，手机普遍已经达到24瓦，36瓦是必然趋势。相比传统移动电源10瓦输出能力，原有方案已经无法适用于快充领域。
二、高效率。电源方案第一指标自然是效率。而快充动辄几十瓦的功率，不能达到95%以上的效率将很难再实际应用。
三、低温度。移动电源设计越来越小巧轻薄，低温是必然的需求，但大功率和低效率使得器件温度控制在90度以内几乎不可想象。现在不少芯片温度高达150度。
四、元件少。产品设计要求电路板更加小巧轻薄，所以高集成度是必然的要求。
五、快充协议兼容性好。每个品牌的手机和适配器快充协议兼容性极差。目前已经出现了QC2.0、QC3.0、PE1、PE2、FCP、AFC、VOOC以及各手机厂商自定义的快充协议不计其数。最近高通又推出了QC4.0，联发科推出了PE3.0。业界惊呼追不上。更严重的同一种协议每个品牌实现的方式还有差异。一些大牌的快充移动电源都存在连某些QC2.0的适配器都存在兼容不了的问题。这就成为限制整个快充移动电源行业发展的严重障碍。一颗成熟芯片量产至少需要1年以上，依靠协议芯片来完成非常好的协议兼容性是不可能的。这时一定需要开放的平台不断的兼容新出现的手机和适配器才有可能达到特别好的快充协议兼容性。易能微电子凭借全球领先的可重构电源芯片技术完美地解决了上述问题。
易能微电子EDP3010芯片实现了比较全面的快充协议兼容性、极高的效率、非常低的温度、非常大输入输出功率、相对较少的元器件、可根据客户需求定制、兼容双向快充。
