膜厚监测传感器用于用于在镀膜过程中,监控膜层的厚度
频率:6M;切型:AT;振动模式:基频
规格: 产品材料 纯 z 晶棒
晶片切型 AT
振荡模式 基频
晶片外形 平凸片
晶片直径 13.98±0.03mm
电极材料 铬/金
谐振频率 5.980~5.988 MHz@25℃
等效电阻 小于15欧姆
工作温度 +25℃~+75℃
储存温度 -20℃~+85℃
储存湿度 RH30%~50%
包装数量 10 片/ 盒
膜厚监测传感器用于用于在镀膜过程中,监控膜层的厚度
频率:6M;切型:AT;振动模式:基频
规格: 产品材料 纯 z 晶棒
晶片切型 AT
振荡模式 基频
晶片外形 平凸片
晶片直径 13.98±0.03mm
电极材料 铬/金
谐振频率 5.980~5.988 MHz@25℃
等效电阻 小于15欧姆
工作温度 +25℃~+75℃
储存温度 -20℃~+85℃
储存湿度 RH30%~50%
包装数量 10 片/ 盒
联系我时请说明来自志趣网,谢谢!