，2017上海半导体展，2017中国国际半导体展 2017上海半导体先进封装及制造展
2017上海国际半导体先进封装及制造展览会
会 期：2017年9月21日～23日
会 场：上海虹桥.国家会展中心
规 模：1800个展位
来场数： 15,000家名
主 办：日本工场网信息咨询（上海）有限公司
招展单位：上海能博会展有限公司
在沪成功举办19届，经验丰富，是国内聚集制造业日资企业多的盛会
本展获得上海市小企业发展服务中心、上海出口商品企业协会、跨国采购大会、江苏省贸促会、日本贸易振兴机构、在上海日本国总领事馆以及日本各地方银行及自治体共计50多个团体的大力支持，展会规模逐年发展壮大，至今达到600家出展规模，是国内聚集制造业日资企业多的盛会。我司提供专业制造业企业采供配对服务，取得广大制造业企业的支持和认可。不仅在上海，我们的展会还深入到内地成都，华南广州、深圳等地，更走出国门在东南亚泰国也有成功举办的实绩。
展览范围:
半导体制造及先进封装技术
包括芯片代工.传统IC封装.芯片叠层Stacked Die.封装中封装PiP.封装上封装PoP.扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术,LED引脚式封装.表面贴装封装.功率型封装.COB型封装等.
封装测试设备
包括切割工具及材料.自动测试设备.探针卡.封装材料.引线键合.倒装片封装.烧焊测试; 点胶机.固晶机.焊线机.分色/分光机.光谱检测仪.切脚机.防潮柜.净化设备及自动化生产设备等.
半导体制造设备
包括光刻设备.测量与检测设备.沉积设备.刻蚀设备.化学机械抛光(CMP).清洗设备.热处理设备.离子注入设备.工厂自动化.工厂设施.拉晶炉.掩膜板制作,蓝宝石及硅单晶材料制造设备.长晶制程设备.MOCVD设备.光刻设备及切磨抛设备等.
子系统.零部件及材料
包括焊线.层压基板.引线框架.塑封料.贴片胶.上料板等,质量流量控制.分流系统.石英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.电子气体及化学.光阻材料和附属材料.CMP料浆.低K材料,LED衬底材料.外延片.封装胶水.支架等.
组委会招商处：
有关参展、刊登广告、研讨会和发表论文等事宜请垂询：
上海雅辉展览有限公司
联系方式：
联系人：文静
电 话：
传 真：
E-mail:
Q Q：
