Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad 2200SF可供规格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：绿色
包装(Pack)：原装进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad 2200SF应用材料特性：
Gap Pad 2200SF是无硅配方，服贴度适中，易于加工具有电气绝缘性能。
Gap Pad 2200SF材料说明：
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。
玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。
Gap Pad 2200SF典型应用：
光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块
Gap Pad 2200SF技术优势分析：
Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片，相对于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是非常不错的选择。
Gap Pad 2200SF is a thermally conductive, electrically isolating, silicone-free polymer specially designed for silicone-sensitive applications.The material is ideal for applications with uneven topologies and high stackup tolerances. Gap Pad 2200SF is reinforced for easy material handling and added durability during assembly.The material is available with a protective liner on both sides. Gap Pad 2200SF is supplied with reduced tack on one side allowing for burn-in processes and easy rework
