钎焊 对焊铜皮软连接加工方法 铜导电带压焊原理

  • 发布时间:2018-03-03 09:04:31,加入时间:2017年05月09日(距今2930天)
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详细信息:

铜箔软连接选用T2铜箔,经分条成客户要的宽度,经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接,全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。

对于电工电气行业,每种产品都有各自不同的生产工艺和流程,所以各种产品的费用成本也都是不同的。产品的价格成本可以从产品的材质、生产工艺来衡量。东莞市金戈电气科技有限公司生产的镀银铜箔软连接,采用含铜量99%以上的铜,铜的纯度高,所以铜箔的导电率高于市面上所售的铜箔软连接。市面上的底价产品往往含杂质较多,导致导电率低,电阻升高,容易发热等情况。

技术参数:搭接面可镀锡、镀镍或镀银,产品可根据用户要求加工各种非标软连接,用户带料加工。搭口尽寸:长300mm,宽400mm,厚60mm总长度不限。

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