辽宁全自动激光裂片机，电池片激光裂片机选全自动的，效果好。主要应用行业可用于太阳能电池 板、硅片、陶瓷片、铝箔片的划线与切割。
新一代晶硅全自动激光裂片机技术参数
型号规格SFS20
激光功率:20W
激光波长:1064nm
划片精度:±10μm
划片线宽:≤30μm
激光重复频率:20KHz～100KHz
划片速度:200mm/s
工作台幅面:210mm×210mm
使用电源:220V/ 50Hz/ 2.5KVA
冷却方式:风冷
工作台
SFS20全自动激光裂片机的安装需求
系统组成：由主机、电脑、制冷系统（根据机器配置而定）
耗材：氪灯、虑芯、水、电（根据机器配置而定）
安装环境：安装地点：6平方米以上。
环境：干净无灰尘或灰尘较少 。
温度：55°F（13°C）to 82°F (28°C)
湿度： 5% to 75% 不结露。
电源：220V±10%/50Hz/30A 交流电，30安 空气开关， 电压稳定。
SFS20 激光裂片划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）
设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
高配置：采用20W光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
工作效率高：工作效率大划片速度可达200mm/s。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
联系人：龚女士
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公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：武汉市东湖高新技术开发区黄龙山北路4号
