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双组份黑色有机硅材料电子灌封胶水

  • 发布时间：2018-02-24 08:53:47,加入时间:2017年03月15日(距今3006天)
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黑色有机硅材料电子灌封胶水特性及应用：
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

双组份黑色电子灌封胶水典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

-线路板灌封

-PCB板电源盒灌封

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