，超细金刚石切割线的研制和生产不仅可用于IC制造领域中硅晶体的高效精密切片加工,也可用于其他贵重功能晶体(蓝宝石、砷化镓等)和硬脆材料(精细陶瓷、光学玻璃等)的切割加工。不仅可以切割薄片,也可加工曲面,还可以用于小孔的研修,具有十分广阔的应用前景。 本项目采用在树脂中加入金刚石和导电介质粉体,通过均匀混合后,涂敷在线锯载体(钢丝)表面,再二次(或多次)涂敷、烘干固化后,涂敷电解镍、烘干固化过程,完成超细金刚石切割线锯的制作。超细金刚石切割线截面如下图所示,其中钢丝作为基体磨料的载体,钢丝表面涂覆一层电解铜,防止表面氧化生锈;树脂层将金刚石磨料和导电介质包覆(金属粉),并固化在其中。 超细金刚石切割线的外观涂敷后的切割线粘接金刚石颗粒应均匀;表面无硬折,无锈迹,无污物。切割线不得有焊接口。电镀金刚石线相对于树脂金刚石线，单片综合成本高，综合效益更高：
1、切割效率高，电镀金刚石线完成8英寸硅片的切割需要1小时，而树脂线则需要2小时；因此同样的切割量，所使用的切割机台可明显减少，降低设备投资和人力成本；相应的，单台切割机台能够创造更高的价值；
2、单片耗线率低，切割同样的硅片所需要的电镀金刚石线约为树脂线的1/3；目前电镀线单片用线量1m/pcs，而树脂线单片用线量高达3.5～5m/pcs；
3、在母线直径相同的情况下，电镀金刚石线直径比树脂线小2-3微米，因此同样长度的硅棒，电镀金刚石线可多获得1-2%的硅片；
4、由于树脂线树脂层易脱落，不易实现细线化，最终树脂线的最小直径将至少比电镀线大10-20微米；
5、树脂线用量大，树脂层脱落多，产生更多的环境污染；所使用的线棍和包装量更大。
产品的优势：
1、产品质量稳定：各批次产品一致性好，同时保持了每卷金刚石线头尾及中间部位的质量的一致性；
2、产品质量优越：金刚石线颗粒分布均匀，无团聚，可保证在不同金刚石密度情况下，金刚石线直径均匀；镀层结合力强，无起皮及裂纹；断裂强度高且稳定；镀层致密光滑，外观银白，色彩美丽；
3、切割质量好：切割过程断线率低（小于2%）、TTV低（小于12微米），硅片成品率高，一次A级成品率约95%；切割效率高，可在1小时完成高质量的8寸单晶硅片的切割；单片耗线率低，可采用0.5米/片的工艺完成8寸单晶硅片的切割；
4、切割工艺适用性强，切割工艺窗口宽：各厂家使用多种机台可顺利完成切割，对切割工艺要切低；目前一般切割条件下，可使用多种规格的美畅产品完成高质量的切割，同时对美畅金刚石线质量波动的容忍性高；
5、可提供满足客户不同要求的多种金刚石线：包括金刚石线外观尺寸（直径、长度等）、定制用线量（0.5-1.5米/片）、切割时间（1-3小时）、调节线纹深度、设备和客户工艺的匹配等各种要求的多种规格产品；另外可依据客户要求提供相应的产品；
6、可针对不同客户不同机台提供量身定做的线锯产品。
