流动性好的线路盒封装黑色电子灌封胶产品特性及应用：
HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
低粘度的线路盒封装黑色电子灌封胶典型用途：
电子灌封胶用于一般电器模块灌封保护、LED显示屏户外灌封保护、LCD电子显示屏、线路板的灌封，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。
低粘度流动性好的线路盒封装电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
