有铅锡膏供应商.

产品详情产品参数规格 63/37合金组份 含铅粘度 600（Pa·S）颗粒度 25-45（um）种类 免清洗型焊锡膏熔点 普通(178—183度)活性 中RMA清洗角度 免洗型网板印刷法，钢板印刷法。以下是每种方法通常所用的锡膏采用的合金粉含量和黏度的范围。锡膏涂布方法助焊剂含量（Wt%）黏度范围（Kcps）注射法网板印刷法钢板印刷法对于不同的SMT生产可选用最适合焊锡合金粉及颗粒大小，不同的合金有不同的熔点和机械性能，这是焊料的两个重要特性，从而构成不同焊接温度的锡膏。目前我们采用通用的-325+500目的合金粉，下表是不同合金的熔点和强度。合金含量熔点（℃）强度（牛顿）Bil4-Sn62-Pb Ag2-Sn62-PbSn63-PbAg3.5-Sn96.52218.900Ag2-Sn10-PbBST-453锡膏可以用几乎任何一种回焊设备，如气象法，热板法，红外线法，热空气法，红外线/热空气法焊接。以下是对于合金SN63-PB37或AG2-SN62-PB36锡膏的红外线/热空气采用的回焊加热曲线。制程因素 BST-453锡膏是非亲水的，对湿度不敏感，可以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的氧气而引起金属粉表面氧化，可在较高湿度（80%相对湿度）及室温下工作。以下是我们建议采用的一些制程控制因素：
A：锡膏回温 锡膏通常是在冰箱中藏，温度一般在5-10℃左右，使用时必须将锡膏从冰中取出恢复到室温（约4小时），停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。新鲜的（没开过的）锡膏应该至少有6个月的贮藏期。
B、印刷速度-25-60mm/秒
C、刮刀硬度60-90HS
D、印刷方式-钢板接触印刷
E、刮刀硬度゜
F、工作环境-理想环境是温度在20~25℃以及相对湿度低于70%
G、回焊温度曲线  区域温度范围温升速率时间预热室温~100℃0.9~2.5℃/s30~80sec浸濡101~180℃0.4~0.7℃/s2~3min回焊181~240℃0.75~1.2℃/s50~80sec 技术特性：
BST-453系列是为高密度，高产量之SMT PCBA制程配制的。所采用之锡粉颗粒介于20-50um，可以用于20mil以下印刷，为低氧化度，球形，分布集中的高质量产品。BST-453系列所采用之树脂系统并保持适当粘度。它不含卤素，采用“排水性”之溶剂，对潮湿环境之抗性强，可以保持长期印刷性能，并且通过钢片腐蚀测试。其所采用之“非离子性”活性剂确保高信赖性与焊锡性，回焊后残余物量少，且透明，不防碍ICT测试。
1）粘度（Brookfield RVTD Viscometer at 25℃,5rpm,TF Spindle）金属含量粘度（kcps））粘着力vs。暴露时间（Chitillon Gram Guage, IPS-SF-819 Method）Guage时间（小时）粘着力（克）)表面绝缘阻抗
（IPC-SF-818，B-25B coupons,class 3,168hrs）
空   板 4.2×1011Ω
未清洗 3.5×1011Ω
清   洗 3.8×1011ΩBellcorn TR-nwt
35℃, 85%RH)
24hrs   2.44×1010Ω
96hrs   7.89×1010Ω
168hrs 2.50×1010Ω4）技术参数表：合
金成分%Sn63/Pb37滴定/比重法形状圆球形显微镜法网目-325/+500滤筛/光析法 助
焊
膏卤素≤0.2wt%电位滴定法表面
绝缘
阻抗加温潮前1×1012Ω25min梳形板加温潮后1×1011Ω40℃90%RH96Hrs水溶液阻抗值1×105Ω导电桥表PH4.5±0.5 焊
锡
膏金属含量90~91.0%重量法稠度950+/±200kcpsBrookfield稠度表铜镜腐通过40℃90%RH96Hrs扩散率>92.0%230℃30Sec