超声探头
横波直探头：垂直入射横波，需要非常粘的耦合剂，主要用于检测材料的弹性特性（如弹性模量）
型号
f(MHz)
晶片（mm）
EB(mm)
探头电缆
B1Y
1
18x18
10
PKLL2
B2Y
2
18x18
6
PKLL2
MB2Y
2
9x9
6
MPKL2
MB4Y
4
9x9
4
MPKL2
K2NY
2
Φ18
4
MPKM2
K4KY
4
Φ9
3
MPKM2
低频直探头：用于检测强声吸收材料，如陶瓷长柄拴、天然石头、炉石、木头、橡胶以及混凝土
型号
f(MHz)
接触面
探头电缆
K0.25G
0.25
Φ45mm
PKTL2
K0.1G
0.1
Φ45mm
PKTL2
B0.05N
0.05
Φ30mm
PKTL2
B0.05NN
0.05
Φ5mm
PKTL2
G0.2R1
0.2
Φ60mm
PKTL2
B0.05US
0.05
Φ56mm
PKTL2
B0.05UE
0.05
Φ56mm
PKTL2
点焊焊缝用探头：
15MHz和20MHz直探头，使用水延迟路径和软保护膜以获得与点焊焊缝的耦合。元件直径需要与焊极直径相一致。探头型号为G15MNx.x和G20MNx.x（x.x=元件直径）
高温探头：
双晶直探头SEB.KV，接触温度200℃，短暂使用可达到600℃；斜探头W..B.GV的接触温度200℃，间歇操作可达350℃
型号
f(MHz)
β°(折射角)
晶片（mm）
近场 F/N(mm)
距离（mm）
SEB2KV
2
0
Φ10
15
3~250
SEB4KV
4
0
Φ10
18
2~750
W45B2GV
2
45
10x14
35
7~300
W60B2GV
2
60
10x14
35
7~280
W70B2GV
2
70
10x14
35
7~260
W45B4GV
4
45
10x14
70
5~450
W60B4GV
4
60
10x14
70
5~425
W70B4GV
4
70
10x14
70
5~400
需要电缆线MPKL2-V（对于SEB.KV为两根），接触面Φ12或25x36mm
纵波直探头：
型号
f(MHz)
近场(mm)
晶片(mm)
有效晶片(mm)
声束垂直度
工作温度范围
短时间温度(5秒)
附注
B1S-N
1.0±0.1
22.7±3.4
Φ24-0.2
Φ23.2±0.5
0+0.5°
-20~+60℃
120℃
D系列
B2S-N
2.0±0.2
45±7
Φ24-0.2
Φ23.1±0.5
0+0.5°
-20~+60℃
120℃
D系列
B4S-N
4.0±0.4
88±14
Φ24-0.2
Φ22.8±0.5
0+0.5°
-20~+60℃
120℃
D系列
MB2S-N
2.0±0.2
8.0±1.2
Φ10-0.1
Φ9.7±0.2
0+0.8°
-20~+60℃
120℃
D系列
MB2F
2.0±0.2
8.0±1.2
Φ10-0.1
Φ9.7±0.2
0+0.8°
-20~+60℃
90℃
MB4F
4.0±0.4
15.6±2.4
Φ10-0.1
Φ9.6±0.2
0+0.8°
-20~+60℃
90℃
K2N
2.0±0.2
8.0±1.2
Φ10-0.1
Φ9.7±0.2
0+0.8°
-20~+60℃
90℃
D系列
K4N
4.0±0.4
15.6±2.4
Φ10-0.1
Φ9.6±0.2
0+0.8°
-20~+60℃
90℃
D系列
MB4S-N
4.0±0.4
15.6±2.4
Φ10-0.1
Φ9.6±0.2
0+0.8°
-20~+60℃
120℃
D系列
