项目介绍
又名“包装机”，为产品包装后在模拟不同的棱、角、面于不同的高度跌落于地面时的情况，从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度。本试验通常是主要用来模拟未包装/包装的产品在搬运期间可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力。通常跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面（如有特殊要求应以产品规格或客户测试规范来决定）。
对于不同国际规范即使产品在相同重量下但掉落高度也不相同，对于手持型产品(如手机, MP3等)大多数掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC对于≦2kg之手持型产品建议应满足100cm之掉落高度不可损坏，MIL则建议掉落高度为122cm，Intel对手持型产品(如手机）则建议落下高度为150cm。试验的严苛程度取决于跌落高度、跌落次数、跌落方向。
业务范围
1. 计算机类：电脑、显示屏、主机、电脑元器件、医疗设备等精密仪器等
2.电子通信类：手机、射频器、电子通信元器件等。
3.电器类：家电、灯具、变电器等各类家电电器设备；
4.其他：包装箱、运输设备等。
程序通常情况下可以参照亿博检测实验室的如下步骤
1、试验前样板的准备。
2、试验前须测试产品的功能、安全及外观检查,确定正常之后方可进行跌落试验。
3、须按规定的方法包装样品（参照生产指令或规格书）,且配件不可漏放。
4、若对封箱有特别要求（如打带）则按要求进行，若无特别要求则:包盒用2寸透明胶纸封箱,外卡通箱用3寸透明胶纸封箱。
5、测试样品不可少于2整箱或4PCS成品。
6、跌落顺序。
7、接缝边之底角。
参考标准
GB/T 2423.8，ISTA，IECGB/T4857.5等。
亿博检测优势
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