（，氧化铝陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板） DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 1、 DCB应用 1. 大功率电力半导体模块； 2. 半导体致冷器、电子加热器； 3. 功率控制电路，功率混合电路； 4. 智能功率组件； 5. 高频开关电源，固态继电器； 6. 汽车电子，航天航空及军工用电子组件； 7. 太阳能电池板组件； 8. 电讯专用交换机，接收系统； 9. 激光等工业电子。 2、DCB特点 1. 机械应力强，形状稳定； 2. 高强度、高导热率、高绝缘性； 3. 结合力强，防腐蚀； 4. 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高； 5. 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构 6. 无污染、无公害； 7. 使用温度宽-55℃～850℃； 8. 热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
