信号
1．接收通路的检测：
可以用最简单的假天线线法来检测，就是在下图中天线至混频管之间有红点的各主要“点”接一条8厘米长的飞线，观察机器，在哪个点上能出现信号，以判断信号到底在那里“丢”了。找到了故障的部位后，根据不同的部位做相应的处理，比如天线开关坏，可以更换或飞线连接等。
还可以用飞线短接的方法判断故障点，就是在怀疑损坏的元件的信号输入端和输出端飞线短接，然后观察机器是否恢复正常，如果短接到哪个器件有信号了，说明它就是损坏的器件，更换即可，当然，应急维修也可以不拆除飞线，直接装壳使用。
2.本振部分的检测：
本振部分的VCO损坏的概率不是很高，但如果是摔的机器，可以观察VCO的屏蔽罩是否变形，如果是进水的机器要用酒精冲洗VCO内部，一般都可以恢复正常使用。很多有独立的频率合成器IC的机器，频率合成器IC本身是比较容易损坏的，大多发生在摔过的机器或频率合成器IC被高温吹过，一般最直接的判断方法就是代换。
有的机型的频率合成器集成在了中频IC中，怀疑有问题时，可以加焊中频IC或代换实验。
还有就是基准信号13M时钟的检测，可以用示波器在频率合成器的基准信号输入脚看到波形，用频率计可以测试13M时钟的数值是否准确，一般读数为12..0001之间，误差过大一般要更换13M晶体，不过13M晶体的损坏大多为三星系列机型当中。
3.中频IC部分的检测：
不太容易出现故障的部位，大多BGA封装的IC都是虚焊，出现信号不稳定等特殊故障，可以从新植锡或加焊处理，也可以代换实验，毕竟中频IC的成本不是很高的。
4.音频IC部分的检测：
一般机型的音频IC 不影响开机（三星A188等机型除外），但出问题后大多会出现无信号或听筒无声或不送话的故障，但如果音频IC与中频IC之间的信号通路出问题，中频IC 输出的RX I/Q信号无法到达音频IC，一般会出现无信号的故障，可以查找RX I/Q的耦合电容等相关元件。
有的机型音频IC集成到了CPU内部（三星部分机型），很少因为硬件损坏引起无信号，不过发现很多摔过的机型中，CPU周围的封胶有轻微的裂纹，会出现信号时有时无的故障，可以小心的拆下CPU再重新装回即可
5．软件的检测：
发现很多TCL系列的机型，有时无信号是由于软件引起的，甚至正常的机器写错的软件也会出现无信号的问题，不过我们可以通过做软件处理来修复。
6.32.768时钟晶体的检测
很多人认为32.768时钟晶体只是作为时钟基准使用，实际上大错特错！32.768不正常，会引起手机信号不稳定，不能开机、定屏死机和手机待机后不能接入电话或死机状态！如诺基亚手机信号飘浮不定，跳水，三星手机信号不稳，不能打接电话，可能都与32.768有关.
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