，回收电话： 厦门洲祥物资回收有限公司。依托良好的政策环境、生产要素成本低廉以及资源供给充分等优势，“十一五”期间，海外半导体分立器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前，我国已经成为全球最重要的半导体分立器件制造基地。据统计数据显示，2005年我国半导体分立器件市场规模已达到643.80亿元，占据全球市场40%以上的份额(数据来源：中国半导体协会封装分会)。但从技术发展水平看，目前国内半导体分立器行业技术水平仍与国际领先水平存在一定的差距。2009年《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出需提高新型电力电子器件的研发能力，形成完整配套、相互支撑的产业体系。随着半导体分立器件国产化趋势的显现以及下游应用领域需求增长的拉升，我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。
市场规模的发展
2010年，受益于经济刺激政策的实施以及物联网、新能源、新材料[1]的应用推动，我国电子整机制造产业出现快速回升，计算机、消费电子、通信等整机产量增长及产品结构持续升级，大大拉动了对上游分立器件产品需求的增长。
半导体分立器件应用市场发展前景
半导体分立器件的传统应用领域包括消费电子、计算机及外设、通讯电信、电源电器等行业，伴随着有关分立器件芯片制造、器件封装等新技术新工艺的发展，光伏、智能电网、汽车电子以及LED照明等热点应用领域逐渐成长为半导体分立器件的新兴市场。“十二五”规划纲要中明确将节能环保、新能源、新能源汽车等产业列为先导性、支柱性产业。我国产业政策对下游新兴产业的大力扶持以及对传统产业的升级改造，将为半导体分立器件行业带来前所未有的发展动力。中国半导体行业协会预计，至2013年我国半导体分立器件市场需求容量将达到1,700亿元，产量及销售量将持续保持10%以上的增长水平。工厂库存,收购库存包括有，电子元件： IC、FLASH、二三极管、BGA 、电容、电阻、电感、电位器、连接器、晶振、滤波器、变压器、功率模块、霍尔元件、发光管、直插、DIP贴片、SMD、继电器等。 数码产品配件：主控芯片、解码芯片、收音模块、音频IC、电源管理芯片、充电器、电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏等。 手机配件：内存、芯片、咪头、听筒、喇叭、振子、主板、液晶屏、充电器、数据线、蓝牙适配器、SD、MMC 卡、读卡器、摄像头等。 电脑类：主机、液晶显示器、笔记本、CPU、硬盘、主板、LCD、 LED、 CRT 显卡、声卡、网卡、MODEM、存储卡、光驱、键盘、鼠标、摄像头、内存芯片、内存条、南北桥芯片、散热器、连接器. 提供专业资产评估,核算,努力为你把风险降到很少。
