金刚石线生产工艺采用的是利用电镀的方式将金属离子（镍离子）与金刚石颗粒一起共沉积的复合电镀工艺。公司可根据客户需求提供20-100KM/卷金刚石线产品，产品具有切割能力强，切割表面质量好，单位消耗与断线率低等特点，广泛应用于各种机型的切割生产。
电镀金刚石线应用领域： 太阳能领域的单晶硅、多晶硅的切方、切片；LED领域的蓝宝石晶棒的切割；磁石等磁性材料，碳化硅、水晶、陶瓷等硬脆材料的切割。金刚石切割微线是我公司自主研发的新产品。产品质量达到世界领先水平。用于手动、单线、多线切割机的配套切割耗材,可取代光线加磨料的切割工艺。对各类人工晶体、陶瓷、石英玻璃、单晶硅、多晶硅、蓝宝石及特种金属等材料进行精密切割。
技术参数：
1、线径：0.12～0.42mm，线径偏差≤0.01mm
2、母线材质：高强度切割钢丝
3、金刚石颗粒度：5μm～60μm，可根据要求进行设计
4、抗拉强度：3200~3400Mpa
5、线长：可根据用户要求加工制造。硅片表面的材料去除方式与q值相关,在本文的试验条件下,当q≤1.0μm/mm时,硅片表面的材料去除可实现准塑性域去除方式。建立了锯切硅片亚表面损伤层厚度预测的理论模型。该模型把线锯加工中磨粒的切削过程近似为受法向力与切向力共同作用的压头移动过程,综合考虑磨粒下方弹性应力场与残余应力场对中位裂纹扩展长度的影响。把中位裂纹扩展层深度看成是亚表层损伤层厚度,把磨粒下方横向裂纹产生深度看成是锯切后表面p-v粗糙度值,从而建立了亚表层损伤层厚度与表面粗糙度值之间的理论模型,用于预测损伤层厚度。。
