时间：2018年6月28-30日 地点：北京亦创国际会展中心
指导单位：中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、中国半导体行业协会
承办单位：端德展览（上海）有限公司
展会背景
“”将于2018年6月28-30日在北京亦创国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的””将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。
历届回顾
“2017中国（北京）国际半导体博览会”于7月1日在北京国际会议中心落下帷幕。联合同期举办的百森电子展（cee），2017在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会中有来自28个国家和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加，观众人数同比上年增长11%，获得了与会展商和观众的一致好评。
来自德国、日本、台湾等28个国家和地区的1030家中外展商将齐聚一堂，展示创新产品和技术解决方案，助力电子制造业向“智慧制造”转型升级。
联合同期举办的百森电子展，展会规模达59,000平方米，展品范围覆盖整个电子行业产业链，3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。
日程安排
报到布展：2018年6月26-27日（9：00—17：00） 开幕时间：2018年6月28日（9：00）
展出时间：2018年6月28-30日（9：00—16：30） 闭幕时间：2018年6月30日（16：30）
展品范围
IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。
联系方式
端德展览（上海）有限公司
联系人：李先生
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