抛光工序作为晶体硅太阳能行业重要的一个工序，将硅锭经过钢线摩擦切割成硅块后，硅块表面变得粗糙不平，必须经过表面抛光才能进行硅片的切割。硅块表面的抛光直接影响硅片切割的质量。硅块在抛光过程中依次经过粗砂轮、细砂轮进行抛光。粗砂轮的作用，将硅块表面的损伤层进行磨削；细砂轮的作用，将未完全处理的硅块表面损伤层和粗砂留下的痕迹进行抛光处理。