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检测内容
全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管、角焊缝等。
硬度试样应按有关标准进行。为了测量和记录焊接接头的硬度分布，压痕应打在焊缝、热影响区和母材上。厚度小于5mm的材料，应在表面2mm处打一排压痕。厚度超过5mm的材料，应在焊接接头的上下表面2mm处各打一排压痕。双面焊缝、角焊缝和T型接头对接焊缝。可在根部区域增加一排压痕。
每排压痕应至少包裹三个下列区域的硬度测试点：
1.焊缝
2.热影响区
3.母材
检测项目
材料分析
金属化学成分分析Chemical Composition Analysis forMetal
金相测试Metallographic Test
显微断裂分析Microstructure and Fracture Analysis
非金属夹杂物分析Non-metallic Inclusion Analysis
晶粒度Average Grain Size
定量金相学Quantitative Metallography
镀层厚度Thickness of Film & Coating Measure
宏观检测Macroscopical Examination
电路板的镀层厚度Coating Thickness of PCB Board
电路板焊脚质量Welding Quality of Feet
金属机械性能测试Metal Material Mechanics Test
抗压试验Compression Test
剪切试验Shear Test
弯曲试验Bending Test
压扁试验Flattening Test
扩口试验Flaring Test
卷边试验Flange Test
冲击试验Impact Test
杯突试验Cupping Test
硬度测试 Hardness Test
洛氏硬度Rockwell Hardness
布氏硬度Brinell Hardness
维氏硬度Vickers Hardness
显微维氏硬度Micro Vickers Hardness
里氏硬度Leeb Hardness
高分子材料成分分析ChemicalComposition Analysis for Polymer
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