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专业生产耐高低温电子电器产品有机硅电子导电胶

  • 发布时间:2021-07-07 09:46:33,加入时间:2017年09月11日(距今2446天)
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TD8820有机硅电子导电胶

有机硅电子导电胶性能特点

粘接强度高;

具低电阻值;

固化时间短;

具有散热功能。

有机硅电子导电胶产品用途

有机硅导电胶是高效能的单组份导电胶(不需要混合),在常温下固化(不需要加热),操作方便,采用进口原料,具有优异之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能。技术联系:,广泛应用于电子电器产品的导电粘接、固定、密封等。

有机硅电子导电胶技术参数

测试项目

技术参数

测试项目

技术参数

颜色

黑色,膏状

剪切强度 MPa

8.20

固化条件

常温下自然固化

粘接强度MPa

9.50

表干时间 min

1~3

导热系数W/m.k

3.80

电阻率 Ω/ cm

80~100

工作温度

-50~220度

以上性能参数在25℃,相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。

有机硅电子导电胶使用方法

设本产品长时间静置存放后可能会出现沉淀,这属于正常的现象。技术联系扣扣:这是由于本产品所添加的银粉

比重远大于基胶的比重的缘故,因而在使用本产品之前请先充分搅拌均匀。

然后再根据每次使用的实际用量,将本导电银胶抽入所配套的针筒里面进行点胶使用。

如表面有污迹请先用研泰牌清洁剂对被粘接表面做清洁处理。

施待清洁剂挥发干净后,在其中一个被粘接表面均匀涂胶,并做到完全涂覆,然后与另一个被粘接

表面粘合即可。

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