TD8820有机硅电子导电胶
有机硅电子导电胶性能特点
粘接强度高;
具低电阻值;
固化时间短;
具有散热功能。
有机硅电子导电胶产品用途
有机硅导电胶是高效能的单组份导电胶(不需要混合),在常温下固化(不需要加热),操作方便,采用进口原料,具有优异之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能。技术联系:,广泛应用于电子电器产品的导电粘接、固定、密封等。
有机硅电子导电胶技术参数
测试项目 |
技术参数 |
测试项目 |
技术参数 |
颜色 |
黑色,膏状 |
剪切强度 MPa |
8.20 |
固化条件 |
常温下自然固化 |
粘接强度MPa |
9.50 |
表干时间 min |
1~3 |
导热系数W/m.k |
3.80 |
电阻率 Ω/ cm |
80~100 |
工作温度 |
-50~220度 |
以上性能参数在25℃,相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。
有机硅电子导电胶使用方法
设本产品长时间静置存放后可能会出现沉淀,这属于正常的现象。技术联系扣扣:这是由于本产品所添加的银粉
比重远大于基胶的比重的缘故,因而在使用本产品之前请先充分搅拌均匀。
然后再根据每次使用的实际用量,将本导电银胶抽入所配套的针筒里面进行点胶使用。
如表面有污迹请先用研泰牌清洁剂对被粘接表面做清洁处理。
施待清洁剂挥发干净后,在其中一个被粘接表面均匀涂胶,并做到完全涂覆,然后与另一个被粘接
表面粘合即可。