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东南亚，东盟国家：泰国，越南，柬埔寨，老挝，缅甸,马来西亚，文莱，印度尼西亚，菲律宾，新加坡，加上印度
二手设备进口文件要求：
1.海运提单 2. 基本单证（箱单，IVOICE，合同）3.中检证书 4.报关报检代理书 5.进口商企业资质6.进出口权
旧机设备进出口清关注意事项：
1.二手机进口清关首先要确定能不能进
2.旧机进口前需要确定中检地，
3.有的旧机可以做免中检的，这个需要我们提前查看，可以减少不必要的费用
4.旧机设备中检注意事项，有些东西中检是过不了的。比如，机器太脏，没有按标签贴些警示标贴，压力容器，有强压装置的等都是不允许进，过不了中检的。所以需要我们来帮忙确认，避免不必要的损失。
5.还有就是机器归编码的问题。一旦归错，报关的时候，海关要求改编码，这个是非常麻烦和浪费时间的，这样柜子超期费是很贵的。
——————二手机器设备在进出口前，很有必要找一家专业又诚信的公司做前期咨询。节省时间和费用。
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全球半导体产业发展现状。2016年全球半导体市场规模达到3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。区域市场两极分化，欧美地区呈下滑态势，而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。
中国集成电路的发展机遇主要体现在：1）庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占全球市场一半以上。2）全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。3）全球zui大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是全球zui大的集成电路市场，且将保持较高的年均增长率。当前中国集成电路产业面临的挑战：1）整体实力不足：国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代，集成电路设计业规模占全球比例不足8%，集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的IDM企业；2）资本未有效利用：固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。3）国际整合受限的挑战，遭受“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。
市场和技术的发展推动OSAT产业模式变化：1）SiP的崛起。移动通讯和IoT应用推动小型化和模块化，而SiP具有小型化、高集成度、设计灵活等优势，非常适合这些应用的技术需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封装技术的革新，预计在未来几年（）的CAGR将达30%以上，远超总体市场个位数的成长预期。3）中国的崛起。中国成为半导体供应商和OSAT的战略市场。
行业景气度进入向上周期，四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1）从应用市场的维度来看，半导体产业的投资机会主要在手机创新、物联网、汽车电子、智能硬件等新兴高增长领域；2）从技术创新的维度来看，SiP/Fanout先进封装、3DIC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注；3）从产业分工的维度，关注晶圆制造、封装和测试外包趋势；4）从产业转移的维度，关注国内生产线建设和海外并购机会。
