用于半导体/液晶制造装置、各种加工夹具
由于铝厚板具有高传导性，良好的加工性及轻量的特性，因此被广泛应用于装置类和金属模具类方面。日本联合铝业UACJ提供的FP52，与普通铝厚板相比，在厚度、平坦度、残留应力以及表面质量等方面拥有更高的精度，能帮助顾客缩减预算。
特点
由于达到了JIS规格的1/10，板厚精度高，因此材料的板厚可以直接使用。
由于达到了JIS规格1/30~1/50的平坦度，因此无需进行切削可直接使用。
由于去除了残留应力，因此可将切割加工时的误差控制到低限度。
维护了较高的表面品质，为防止切割加工时造成刮痕，在板的两面都有贴膜保护。
化学成分 单位%
Si0.25以下
Fe0.40以下
Cu0.10以下
Mn0.10以下
Mg2.2～2.8
Cr0.15～0.35
其他（每个）0.05以下
其他（合计）0.15以下
AL 残
力学性能（根据JIS标准）
厚度 拉长强度（N/mm2） 伸展（%）
FP52 T20mm 195 34
JIS规格
（H112） 4≦T≦6.5 195以上 9以上
6.5＜Ｔ≦13 7以上
13＜Ｔ≦50 175以上 12以上
50＜T≦75 16以上
