一、产品特点及应用
ZS-GF-N15 以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过
特殊工艺加工而成的胶状物。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越
的介电性 能。导热泥无毒、无腐蚀、无味、无粘性，可在-60℃～+200℃的温度下长期
保持使用时的胶状物状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油
离度，耐高低温，耐水、臭氧，耐气候老化的特点，施工性能佳，使用稳定性好。可按
需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减
小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠
性。适用于功率模块、集成芯片电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机
及其附件与散热壳体之间的填充。
二、典型用途
功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热
壳体之间的填充。
三、技术参数
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项目 |
技术指标 |
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外观 |
白色或灰色胶状 |
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针入度（1/10mm，25℃） |
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比重 |
2.5-2.7 |
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油离度（%）(200℃，8h） |
≤0.2 |
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挥发份（%）(200℃，8h） |
≤0.5 |
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体积电阻率(Ω·CM) |
≥1.0×1012 |
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导热系数(w/m.k) |
1.4-1.6 |
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