，是一种通过高温固化，由膏状体变成固体的粘接性工业胶水，既然是通过高温固化，那么红胶固化的温度要求肯定很高，可是市面上却很流行低温红胶。
一种是是因为不是所有的电子元器件都能保证在所要求的红胶固化温度下依然不会有耗损。
还有一种是因为在现有的条件下，使用较高温度固化的红胶需要要求更高的固化条件，对于成本是一种提升。
低温红胶的固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。
达到所希望的粘接强度的时间越短，温度越低，则贴片胶越好。
表面安装用的贴片胶必须在低温下具有短的固化温度，而在固化之后，就必须有适当的粘接强度，以便在波峰焊时将元件固定住。如果粘接强度太大，则返工困难，相反粘接强度太小元件可能掉到焊料槽中。
贴片胶的固化温度应避免过高，以防止电路板翘曲和元件损坏。换言之，贴片胶好是低于电路板的玻璃转变温度(对于FR-4型基板为120℃)固化。然而，高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受。为了保证有足够高的生产率，要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴元件的应力小)。
