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电镀件金相分析机构检测概述
金相分析是控制金属镀层内在质量的重要手段。光学金相技术由于它具有观察范围大、使用方便、设备成本低等优点，因此在镀层的分析中应用广泛。金相试样的制备在相当程度上是一个经验和技巧积累的过程，同时，由于新镀层和新技术的应用，对金相检验方法也提出了进一步的要求。
电镀件镀层测试机构提供专业的镀层测试
镀层厚度测试：光学显微镜 GB/T ASTM B487-85(2007)
镀层厚度测试：SEM测量
镀层厚度测试：X-射线法 GB/T ASTM B568-98(2004)
涡流法 IS GB/T
多层镍电位差 ASTM B764-04
镀铝量测试 ASTM A428/A428M-10
镀锌量试验 GB/T ASTM A90/A90M-09
铝及铝合金阳极氧化物镀层单位面积质量 ASTM B(2004) ISO GB 8014.2-2005 ;铝合金阳极氧化膜封孔质量的评定－酸处理后的染色斑点法 ASTM B136-84(2008)e1
用酸溶解法测定铝的阳极镀层封闭质量的试验方法 ASTM B680-80(2004)
磷化物转化膜重量测试 GB/T ISO
电镀件金相分析镀层测试机构，电镀件金相分析机构，电镀件镀层测试机构
公司名称：深圳市安普检测技术服务有限公司
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