上海电子线路板回收 17年镀金版收购价格 021-54 26 37 99陶瓷电路板1364 191 7218氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。原材料覆铜箔层压板是制作 印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。铝基板PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板福斯莱特。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
电镀硬金在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。
喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线（业内称V-Cut），以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。终检包装在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。制作电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法，感光湿PCB制作膜法，感光干膜法。蚀刻剂有环保的氯化铁（FeCl3），有快速的盐酸加过氧化氢（HCl+H2O2）。常用PCB出图软件有Altium Designer 10等Altium Designer（前身即Protel）系列软件。感光干膜+氯化铁是业余爱好者的首选
