衔接强度：必须具有较强的衔接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：
1 适应各种贴装工艺
2 易于设定对每种元器件的供应量
3 复杂适应改换元器件种类
4 点涂量稳定
适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，详细讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送进程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性衔接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
高温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足高温、短时间。
自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会阻碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
