Tamura田村无铅锡膏TLF-204-MDS

  • 发布时间:2017-12-12 11:06:18,加入时间:2012年07月18日(距今4673天)
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  • 公司:深圳市衡鹏瑞和科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系:刘庆,手机:13923818033 电话:0755-22232285

膏特点:

· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

· 连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果

· 能有效减少空洞

· 能有效减少部件间的锡球产生

· 有效改善预热流移性

· 属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果

· 对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性

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