acAgc 巴斯勒130万像素相机 basler高清工业相机
嵌入式视觉中的处理平台概念
过去几年来，处理板技术获得了巨大的发展。它们能够取代原来需要由PC系统来进行的工作。在机器视觉领域，用于工业应用的组件变得更加小巧。曾经无比巨大、价格高昂的相机，如今已变得经济实惠，且具备精巧的设计。
小型处理板与小型相机模块的结合也被称为“嵌入式视觉”。嵌入式视觉技术可为许多应用领域提供帮助，如医疗诊断设备与工业自动化领域等。
与经典的PC领域有所不同，处理器在嵌入式视觉领域里分为许多种类。以下的文章将对处理平台中的各种架构进行探讨，并概括现有的概念。
acAgc
德国Basler工业相机 1/3 130万像素 每秒 30 帧图像
德国Basler工业相机 acAgc 主要特性：
acAgc - Basler ace
Basler acAgc GigE 相机配有 Sony ICX445 CCD 感光芯片，每秒 30 帧图像，130 万像素分辨率。
德国Basler工业相机 acAgc 详细技术参数：
一般信息
项目编号 104846
感光芯片
感光芯片供应商 Sony
感光芯片 ICX445
快门 Global Shutter
靶面尺寸 1/3"
感光芯片类型 CCD
感光芯片尺寸 4.9 mm x 3.6 mm
水平/垂直分辨率 1294 px x 964 px
分辨率 1.3 MP
水平/垂直像素尺寸 3.75 µm x 3.75 µm
帧速率 30 fps
黑白/彩色 Color
EMVA数据
量子效率 - 蓝（典型） 2.5 %
量子效率 - 绿（典型） 42.4 %
量子效率 - 红（典型） 2.0 %
暗噪声（典型） 9.7 e¯
饱和容量（典型） 7.0 ke¯
动态范围（典型） 57.2 dB
信噪比 38.4 dB
相机数据
接口 GigE
视频输出格式
Bayer BG 12p (Bayer BG 12 Packed)
Bayer BG 8
Mono 8
YUV 4:2:2 (YUYV) Packed
YUV 4:2:2 Packed
Bayer BG 12
像素位深 12 bits
同步
external trigger
free-run
Ethernet connection
曝光控制
programmable via the camera API
external trigger signal
数字输入 1
数字输出 1
电源要求
PoE or 12 VDC
功率（典型） 2.2 W
功率PoE 2.7 W
设计
设计 Box
外壳尺寸(L x W x H) 42 mm x 29 mm x 29 mm
镜头接口
C-mount
CS-mount
外壳温度 0 - 50°C
重量（典型） 90g
符合标准
符合标准
CE
RoHS
GenICam
GigE Vision
IP30
FCC
IEEE 802.3af (PoE)
UL
片上系统(SoC)
片上系统(SoC)是嵌入式架构的核心，是实际成像处理的所在点。很多场合里，人们将专业术语“SoC”通俗地等同于“处理器”。然而实际上，SoC包含的不止这些。除了单核或多核并行CPU（中央处理器）之外，还有GPU（图形处理器）、接口控制器（如USB、以太网、I²C等）、内部总线系统、多媒体硬件（如视频编码和视频解码）、内部电源管理以及更多的组件，均包含在这种单个芯片之内。简而言之——SoC将PC中的许多核心组件简洁地集成于一体。
NVIDIA的Tegra K1、Qualcomm的Snapdragon 820，以及NXP的I.MX系列，均为目前一代SoC的杰出代表。
智能手机与平板电脑的快速普及，让SoC技术得以发展。Apple和Samsung等主要制造商负担得起自行生产SoC的费用。开发专属的SoC动辄需要数百万（甚至数十亿）的资金，许多企业无法负担这笔高额费用。
SoC实际上是嵌入式计算机模块。它包括CPU、GPU、总线系统以及接口控制器。
片上系统(SoC)是指许多嵌入式系统中的中央处理器。SoC含有主要的处理器（一个或多个）和用于特别功能的各种集成电路，如接口、输入/输出端口。这些组件均在同一块芯片上。
acAgc 巴斯勒130万像素相机 basler高清工业相机
