BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：钎焊温度℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：钎焊温度℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314） 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：钎焊温度℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
