(1)组装密度高。SMT片状元器件比传统通孔粗袋元器件所.与的面积和盆盆哪大大减小。一般来说。表面安装技术组装的电子部件，体积一股可减小到通孔插装组件的30o;%，最小的可到达10肠左右.
(2)信号传输速度快。由于构造紧凑。安装密度高，连线短，传输延迟小、可实现高度的信号传输。这关于超高速停止的电子设备(例如运算速度高的计算机、具有重要的意义。
(3)抗搅扰性好‘由于元舒件无引线或为短引线，从而减小了元器件在电路中的散布参数，容易消除高频搅扰.
(4)高效率、高牢靠性。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，因此，可采用计算机集成材造系统(CIMS)，使整个生产进程有利于自动化生产，大大提高了电子产品的成品率和生产效率.另外，由子焊接造成的元器件的失效性大大增加，故提高了牢靠性。
(5)简化了生产工序，降低生产本钱，便于实现自动化生产，在印刷电路板上安装时，元器件的引线不用打弯、剪短，因而使整个产进程缩短，同样功用电路的加工本钱低于孔装配方式。由于采用真空吸嘴吸取元器件，提高了安装密度。可实现自动化生产。
(6)存在的问题
1）表面安装元器件种类没有统一的标准，并且元器件本钱高.
2）技术要求较高，维修调换器件较困难，并需开专用设备。如元器件吸潮引起装配时元器件裂损，构造件热嘴胀系数荞异招致焊接开裂。组较密度大而发生的散热问题复杂等。
3）初始投资较大，生产设备构造复杂涉及技未面宽，费用昂贵等。
