高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。 本高分子扩散焊机设备采用了可控硅作为加热速率的调节器件，可针对工件及加工要求采用最合理的加热速率。工件夹紧机构采用了液压台，使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统。设备的高度自动化实现了焊接全过程“一键”完成。 铜软连接也被称为软铜箔软连接，是运用高品质005-03mm的厚的铜为质料资料，铜箔叠片有些压在一同，经高温加热割裂分子分散焊接大电流进入焊料消融获取类型。 铜箔软连接，运用冷压办法，两边织造焊接黄铜已制成的软衔接处置，依据不一样客户的需求。 软铜线连接用处：首要用于高低压电器，真空电器，矿用防爆开关，电动，母线槽，工业电炉，电解锻炼，焊接设备，整流设备及关联商品，软件衔接。 想详细了解高分子扩散焊机（铜带软连接、不锈钢软连接）的具体内容的朋友们可以电话拨打：（如图） 也可点击我公司专业网站：（如图），我公司地址：巩义市广陵路10号，期待您的光临！